반도체패키징 (1) 썸네일형 리스트형 네패스, 반도체 팬아웃 레벨 패키징(FoWLP/FoPLP) 성공할까? 네페스 라웨 네패스 라웨는 네패스의 팬아웃 패키징 사업을 담당하고 있으며, 지난 2월에 자회사로 분리되었다. 팬아웃 패키징은 반도체 패키징 중에서도 최첨단 기술로 꼽힌다. 팬아웃은 칩 바깥으로 배선을 빼서 고성능 칩의 최종 패키지 두께를 줄이고 성능을 높이는 기술이다. 국내에서 팬아웃 패키징 생산 기술력을 확보한 곳은 삼성전자 외에 네패스라웨가 유일하다. 팬아웃 레벌 패키징 사업 네패스는 2019년 10월 1일에 종속회사인 네패스 하임(신설 예정법인)이 미국 법인인 데카 테크놀로지의 반도체 패키지 생산라인을 389억원에 인수했다고 공시했다. 데카 테크놀로지는 팬아웃 기술을 가지고 있으며, 퀄컴과 사이프레스(cypress), ASE가 데카 테크놀로지의 지분 일부를 들고 있다. 그리고 2019년 10월 29.. 이전 1 다음
